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钼铜复合材料 |
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 简介
钼铜是钼和铜的复合材料，一种很好的替代铜、钨铜应用的材料。钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型（高温烧结-渗铜），组织细密，断弧性能好，导电性好，
导热性好，热膨胀小。
钼铜合金是钼和铜的合金，钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃，钼熔点2615℃)，元素周期表中同为VIB族，化学性质极为相近，钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合，两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3，钼的密度为10.2 g/cm3)，故钨铜适合做高比重材料，高比重材料多以钨做主要成分，而钼铜质量轻，经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝，以及仪器仪表元器件。 |
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照片 |
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应用领域
根据前述钼铜材料的特性并国内外发展情况,钼铜材料已在以下几个方面获得应用:
 真空开关电触头
目前,国外已将钼铜材料与钨铜材料同时列为电触头材料。国内钨铜真空触头已大面积推广,但也有个别已选用钼铜材料。因此,可以根据真空开关的不同性能要求,在不同的情况下分别采用钨铜材料和钼铜材料,以达到材料最佳的使用效果。
微电子封装热沉材料
钼铜和钨铜一样，均具有低的膨胀特性(钼的热膨胀系数5.0x10-6/℃，钨的热膨胀系数4.5x10-6/℃)，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可通过成分调节。根据需要，两者均广泛用作集成电路、散热器、热沉材料。
仪器仪表元件材料
由于钼铜材料的许多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等,使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件,而且钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便,更适合于作为仪表。
航天及武器用材
钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,因此,可以用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件,也可代替钼作为其它武器中的零部件,如增程炮等。 |
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产品规格
按图纸加工各种钼铜制成品。
钼铜产品的物理化学性能如下表所示：
产品牌号 |
合金成分(wt%) |
密度(g/cm3) |
硬度(HB) |
导热系数(W/mK) |
热膨胀系数(10-6/K) |
杂质元素总量(%) |
Cu |
W |
MoCu10 |
10±2 |
Bal. |
9.91 |
140 |
≧150 |
5.6±1.5 |
≦0.1 |
MoCu15 |
15±3 |
Bal. |
9.83 |
156 |
≧160 |
6.7±1.5 |
≦0.1 |
MoCu20 |
20±3 |
Bal. |
9.75 |
172 |
≧170 |
7.4±1.5 |
≦0.1 |
MoCu25 |
25±3 |
Bal. |
9.70 |
225 |
≧180 |
7.9±2.0 |
≦0.1 |
MoCu40 |
40±5 |
Bal. |
9.30 |
320 |
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8.0±3.0 |
≦0.1 |
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